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是高速板材TU-872/SLK的一些参数: 板材 材料特性TU-872/SLK DK DF Tg Td T288 (10GHZ) (10GHZ) (DSC) (TGA) (min) 3.8 0.008 200℃ 340℃ 20min 10分享举报 l
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shi gao su ban cai T U - 8 7 2 / S L K de yi xie can shu : ban cai cai liao te xing T U - 8 7 2 / S L K D K D F T g T d T 2 8 8 ( 1 0 G H Z ) ( 1 0 G H Z ) ( D S C ) ( T G A ) ( m i n ) 3 . 8 0 . 0 0 8 2 0 0 ℃ 3 4 0 ℃ 2 0 m i n 1 0 fen xiang ju bao l . . .
24层高密度高度航空航天PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB板之一,采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航空航天领域。 产品描述 产品
高密度高速航空航天24层线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层电路板之一,该型线路板采用台耀 TU872SLK材质,经机械钻孔、表面沉金等工艺生产制造而成。24层航空航天线路板被广泛用于
TU-872是什么板材高速板材分多种,比如Rogers、Taconic、 Polyclad、 Park Nelco、TUC;不同的板材有不同的介电常数及散失因子。而板材的Dk(介电常数)、Df(散失
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26层TU872SLK高层板 产品服务 PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,从样品到批量一站式生产服务 产品详情 层数:26层 材料:TU872SLK 板厚3.0mm 线宽/线距:3/3mil 盘中孔 背钻 盲槽 上一篇 : 12层背钻孔板下
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高多层板 名称:高速背板 材料:TU872-SLK 层数:24L 板厚:5.0mm 最小线宽/线距:4.0mil/4.0mil 应用领域:信息技术 名称:高速背板 材料:TU872-SLK 层数:24L 板厚:5.0mm 最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil
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IT968板材参数 联茂Iteq:IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE;台耀Tuc:Tu862HF/872LK/872SLK/872SLK-SP/883/933+;松下Panasonic:Megtron4/M4S/Meg
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